AMD Ryzen 9 PRO 3900 revue du processeur

Ryzen 9 PRO 3900 processeur produit par AMD; release date: 30 Sep 2019. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Zen 2.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 12, threads - 24. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.3 GHz. Température de fonctionnement maximale - 95 °C. Technologie de fabrication - 7 nm . Taille de la cache: L1 - 768 KB, L2 - 6 MB, L3 - 64 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 128 GB.

Genres de prises de courant soutenu: AM4. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
3027
3018
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
48280
32899
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 3018
PassMark - CPU mark 32899

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2
Family Ryzen 9
Date de sortie 30 Sep 2019
OPN Tray 100-000000072
Position dans l’évaluation de la performance 3
Processor Number PRO 3900
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 3.1 GHz
Cache L1 768 KB
Cache L2 6 MB
Cache L3 64 MB
Processus de fabrication 7 nm
Température de noyau maximale 95 °C
Fréquence maximale 4.3 GHz
Nombre de noyaux 12
Nombre de fils 24
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu AM4
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 4.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4

Technologies élevé

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)