AMD Ryzen Embedded V3C18I vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V3C18I y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V3C18I

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
  • 4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2836 vs 2649
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 27 Sep 2022 vs 30 Sep 2019
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 95 °C
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 7 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2836 vs 2649

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
  • 8 más subprocesos: 24 vs 16
  • Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.3 GHz vs 3.8 GHz
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 84% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31366 vs 17053
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 12 vs 8
Número de subprocesos 24 vs 16
Frecuencia máxima 4.3 GHz vs 3.8 GHz
Caché L1 768 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 6 MB vs 512 KB (per core)
Caché L3 64 MB vs 16 MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark 31366 vs 17053

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2836
2649
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
17053
31366
Nombre AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark 2836 2649
PassMark - CPU mark 17053 31366
3DMark Fire Strike - Physics Score 7883

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen 9 PRO 3900

Esenciales

Fecha de lanzamiento 27 Sep 2022 30 Sep 2019
Lugar en calificación por desempeño 691 671
Nombre clave de la arquitectura Zen 2
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072
Processor Number PRO 3900
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 1900 MHz 3.1 GHz
Caché L1 64 KB (per core) 768 KB
Caché L2 512 KB (per core) 6 MB
Caché L3 16 MB (shared) 64 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 95 °C
Frecuencia máxima 3.8 GHz 4.3 GHz
Número de núcleos 8 12
Número de subprocesos 16 24
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-3200
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB

Compatibilidad

Configurable TDP 10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP7 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 65 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)