AMD Ryzen Embedded V3C18I versus Intel Core i9-10900KF

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V3C18I et Intel Core i9-10900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Embedded V3C18I

versus

Intel Core i9-10900KF

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V3C18I

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 125 Watt

Date de sortie	27 Sep 2022 versus 30 Apr 2020
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Cache L2	512 KB (per core) versus 2560 KB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 125 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 39% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 3.8 GHz
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3119 versus 2818
Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22629 versus 15541

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 3.8 GHz
Cache L1	640 KB versus 64 KB (per core)
Cache L3	20 MB versus 16 MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	3119 versus 2818
PassMark - CPU mark	22629 versus 15541

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Core i9-10900KF

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2818

3119

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15541

22629

Nom	AMD Ryzen Embedded V3C18I	Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark	2818	3119
PassMark - CPU mark	15541	22629
3DMark Fire Strike - Physics Score		8953

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V3C18I	Intel Core i9-10900KF
Essentiel
Date de sortie	27 Sep 2022	30 Apr 2020
Position dans l’évaluation de la performance	599	590
Nom de code de l’architecture		Comet Lake
Prix de sortie (MSRP)		$463 - $474
Processor Number		i9-10900KF
Série		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	1900 MHz	3.70 GHz
Cache L1	64 KB (per core)	640 KB
Cache L2	512 KB (per core)	2560 KB
Cache L3	16 MB (shared)	20 MB
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105°C	100°C
Fréquence maximale	3.8 GHz	5.30 GHz
Nombre de noyaux	8	10
Nombre de fils	16	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-2933
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	125 Watt
Configurable TDP-down		95 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.30 GHz
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)