AMD Ryzen Embedded V3C18I vs Intel Core i9-10900KF
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V3C18I y Intel Core i9-10900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V3C18I
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 4 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
- Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 125 Watt
Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 vs 30 Apr 2020 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 2560 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 125 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
- 4 más subprocesos: 20 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 39% más alta: 5.30 GHz vs 3.8 GHz
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3119 vs 2818
- Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22629 vs 15541
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 8 |
Número de subprocesos | 20 vs 16 |
Frecuencia máxima | 5.30 GHz vs 3.8 GHz |
Caché L1 | 640 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L3 | 20 MB vs 16 MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3119 vs 2818 |
PassMark - CPU mark | 22629 vs 15541 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i9-10900KF |
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PassMark - Single thread mark | 2818 | 3119 |
PassMark - CPU mark | 15541 | 22629 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8953 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i9-10900KF | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 | 30 Apr 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 597 | 592 |
Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $463 - $474 | |
Processor Number | i9-10900KF | |
Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 1900 MHz | 3.70 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 640 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 2560 KB |
Caché L3 | 16 MB (shared) | 20 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.8 GHz | 5.30 GHz |
Número de núcleos | 8 | 10 |
Número de subprocesos | 16 | 20 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-2933 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP7 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |