AMD Ryzen Embedded V3C18I vs Intel Core i9-10900KF

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V3C18I y Intel Core i9-10900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V3C18I

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 4 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 8.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 125 Watt
Fecha de lanzamiento 27 Sep 2022 vs 30 Apr 2020
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 14 nm
Caché L2 512 KB (per core) vs 2560 KB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 125 Watt

Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
  • 4 más subprocesos: 20 vs 16
  • Una velocidad de reloj alrededor de 39% más alta: 5.30 GHz vs 3.8 GHz
  • Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3119 vs 2818
  • Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22629 vs 15541
Especificaciones
Número de núcleos 10 vs 8
Número de subprocesos 20 vs 16
Frecuencia máxima 5.30 GHz vs 3.8 GHz
Caché L1 640 KB vs 64 KB (per core)
Caché L3 20 MB vs 16 MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 3119 vs 2818
PassMark - CPU mark 22629 vs 15541

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Core i9-10900KF

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2818
3119
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15541
22629
Nombre AMD Ryzen Embedded V3C18I Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark 2818 3119
PassMark - CPU mark 15541 22629
3DMark Fire Strike - Physics Score 8953

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V3C18I Intel Core i9-10900KF

Esenciales

Fecha de lanzamiento 27 Sep 2022 30 Apr 2020
Lugar en calificación por desempeño 597 592
Nombre clave de la arquitectura Comet Lake
Precio de lanzamiento (MSRP) $463 - $474
Processor Number i9-10900KF
Series 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 1900 MHz 3.70 GHz
Caché L1 64 KB (per core) 640 KB
Caché L2 512 KB (per core) 2560 KB
Caché L3 16 MB (shared) 20 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 100°C
Frecuencia máxima 3.8 GHz 5.30 GHz
Número de núcleos 8 10
Número de subprocesos 16 20
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-2933
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB

Compatibilidad

Configurable TDP 10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP7 FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 125 Watt
Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015D

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)