AMD Ryzen Z1 versus AMD Ryzen 9 7940HS
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Z1 et AMD Ryzen 9 7940HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Z1
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie | May 2023 versus Jan 2023 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 4.9 GHz
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3905 versus 3742
- Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30391 versus 18797
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Fréquence maximale | 5.2 GHz versus 4.9 GHz |
Cache L1 | 64K (per core) versus 64K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) versus 1MB (per core) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3905 versus 3742 |
PassMark - CPU mark | 30391 versus 18797 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Z1
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Z1 | AMD Ryzen 9 7940HS |
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PassMark - Single thread mark | 3742 | 3905 |
PassMark - CPU mark | 18797 | 30391 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7717 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Z1 | AMD Ryzen 9 7940HS | |
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Essentiel |
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Date de sortie | May 2023 | Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | 303 | 339 |
Performance |
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Base frequency | 3.2 GHz | 4 GHz |
Cache L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
Cache L3 | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Processus de fabrication | 4 nm | 4 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.9 GHz | 5.2 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 8 |
Nombre de fils | 12 | 16 |
Ouvert | ||
Taille de dé | 178 mm² | |
Compte de transistor | 25,000 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-5600 MHz, Dual-channel |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 9-30 Watt | 54 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FP8 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |