AMD Ryzen Z1 versus AMD Ryzen 9 7940HS

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Z1 et AMD Ryzen 9 7940HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Z1

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie May 2023 versus Jan 2023
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 4 plus de fils: 16 versus 12
  • Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 4.9 GHz
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3905 versus 3742
  • Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30391 versus 18797
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 12
Fréquence maximale 5.2 GHz versus 4.9 GHz
Cache L1 64K (per core) versus 64K (per core)
Cache L2 1MB (per core) versus 1MB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 3905 versus 3742
PassMark - CPU mark 30391 versus 18797

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Z1
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3742
3905
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18797
30391
Nom AMD Ryzen Z1 AMD Ryzen 9 7940HS
PassMark - Single thread mark 3742 3905
PassMark - CPU mark 18797 30391
3DMark Fire Strike - Physics Score 7717

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Z1 AMD Ryzen 9 7940HS

Essentiel

Date de sortie May 2023 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance 303 339

Performance

Base frequency 3.2 GHz 4 GHz
Cache L1 64K (per core) 64K (per core)
Cache L2 1MB (per core) 1MB (per core)
Cache L3 16MB (shared) 16MB (shared)
Processus de fabrication 4 nm 4 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 4.9 GHz 5.2 GHz
Nombre de noyaux 6 8
Nombre de fils 12 16
Ouvert
Taille de dé 178 mm²
Compte de transistor 25,000 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR5-5600 MHz, Dual-channel

Compatibilité

Configurable TDP 9-30 Watt 54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP8 FP8
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 35 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)