AMD Threadripper PRO 7945WX versus AMD Ryzen 9 7900X3D
Analyse comparative des processeurs AMD Threadripper PRO 7945WX et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Threadripper PRO 7945WX
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 89 °C
Date de sortie | 19 Oct 2023 versus 4 Jan 2023 |
Température de noyau maximale | 95°C versus 89 °C |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 5.3 GHz
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 350 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4132 versus 4085
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50408 versus 49556
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 5.6 GHz versus 5.3 GHz |
Cache L3 | 128 MB versus 64 MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 350 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4132 versus 4085 |
PassMark - CPU mark | 50408 versus 49556 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Threadripper PRO 7945WX
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Threadripper PRO 7945WX | AMD Ryzen 9 7900X3D |
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PassMark - Single thread mark | 4085 | 4132 |
PassMark - CPU mark | 49556 | 50408 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11579 |
Comparer les caractéristiques
AMD Threadripper PRO 7945WX | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 19 Oct 2023 | 4 Jan 2023 |
Prix de sortie (MSRP) | $1399 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 81 | 108 |
Nom de code de l’architecture | Zen 4 | |
OPN Tray | 100-000000909 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 4.7 GHz | 4.4 GHz |
Taille de dé | 2x 71 mm² | 71 mm² |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 768 KB |
Cache L2 | 1 MB (per core) | 12 MB |
Cache L3 | 64 MB (shared) | 128 MB |
Processus de fabrication | 5 nm | 5 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 89 °C |
Fréquence maximale | 5.3 GHz | 5.6 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 12 |
Nombre de fils | 24 | 24 |
Compte de transistor | 13,140 million | 13140 million |
Ouvert | ||
Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR5-5200 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | sTR5 | AM5 |
Thermal Design Power (TDP) | 350 Watt | 120 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 24 | |
Révision PCI Express | 5.0 | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |