AMD Z-60 versus AMD Turion 64 ML-30

Analyse comparative des processeurs AMD Z-60 et AMD Turion 64 ML-30 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Z-60

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 7 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 40 nm versus 90 nm
  • 7x consummation d’énergie moyen plus bas: 5 Watt versus 35 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 318 versus 314
Caractéristiques
Date de sortie October 2012 versus March 2005
Nombre de noyaux 2 versus 1
Processus de fabrication 40 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP) 5 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 318 versus 314

Raisons pour considerer le AMD Turion 64 ML-30

  • Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 277 versus 262
Caractéristiques
Fréquence maximale 1.6 GHz versus 1 GHz
Cache L1 128 KB versus 64 KB
Référence
PassMark - CPU mark 277 versus 262

Comparer les références

CPU 1: AMD Z-60
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
318
314
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
262
277
Nom AMD Z-60 AMD Turion 64 ML-30
PassMark - Single thread mark 318 314
PassMark - CPU mark 262 277

Comparer les caractéristiques

AMD Z-60 AMD Turion 64 ML-30

Essentiel

Nom de code de l’architecture Hondo Lancaster
Date de sortie October 2012 March 2005
Position dans l’évaluation de la performance 3227 3230
Segment vertical Laptop Laptop
Série Turion 64

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 64 KB 128 KB
Cache L2 1024 KB 1024 KB
Processus de fabrication 40 nm 90 nm
Fréquence maximale 1 GHz 1.6 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Taille de dé 125 mm
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Nombre de fils 1
Compte de transistor 114 million

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FT1 754
Thermal Design Power (TDP) 5 Watt 35 Watt

Technologies élevé

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