Apple A11 Bionic versus Intel Core i3-6100H

Analyse comparative des processeurs Apple A11 Bionic et Intel Core i3-6100H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Apple A11 Bionic

versus

Intel Core i3-6100H

Différences

Raisons pour considerer le Apple A11 Bionic

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 0 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
2 plus de fils: 6 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 35 Watt
Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4404 versus 3041

Caractéristiques
Date de sortie	22 Sep 2017 versus 1 September 2015
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	6 versus 4
Processus de fabrication	10 nm versus 14 nm
Cache L2	8 MB (shared) versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	4404 versus 3041

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100H

Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.7 GHz versus 2.39 GHz
341.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
21.3x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 3 GB
Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1543 versus 1315

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.7 GHz versus 2.39 GHz
Cache L1	128 KB versus 64 KB instruction + 64 KB data (per core)
Taille de mémore maximale	64 GB versus 3 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	1543 versus 1315

Comparer les références

CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Core i3-6100H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1315

1543

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4404

3041

Nom	Apple A11 Bionic	Intel Core i3-6100H
PassMark - Single thread mark	1315	1543
PassMark - CPU mark	4404	3041
Geekbench 4 - Single Core		667
Geekbench 4 - Multi-Core		1603
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		17.332
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		220.418
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.116
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.975
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		24.032
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		704
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1286
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1939
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		704
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1286
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1939

Comparer les caractéristiques

	Apple A11 Bionic	Intel Core i3-6100H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Monsoon/Mistral	Skylake
Date de sortie	22 Sep 2017	1 September 2015
OS Support	iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2
Position dans l’évaluation de la performance	1732	1726
Processor Number	APL1W72	i3-6100H
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$225
Série		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	1.19 GHz	2.70 GHz
Cache L1	64 KB instruction + 64 KB data (per core)	128 KB
Cache L2	8 MB (shared)	512 KB
Processus de fabrication	10 nm	14 nm
Fréquence maximale	2.39 GHz	2.7 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	6	4
Compte de transistor	4.3 billion
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Taille de dé		99 mm
Cache L3		3 MB
Température de noyau maximale		100°C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	3 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	LPDDR4X-4266	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Graphiques
Unités d’éxécution	12
Graphics base frequency	1066 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	3
Device ID		0x191B
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Freéquency maximale des graphiques		900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 530
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42mm x 28mm
Prise courants soutenu		FCBGA1440
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)