Apple A11 Bionic vs Intel Core i9-8950HK
Análisis comparativo de los procesadores Apple A11 Bionic y Intel Core i9-8950HK para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Apple A11 Bionic
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 5.3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 45 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 8 MB (shared) vs 1.5 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i9-8950HK
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 6 más subprocesos: 12 vs 6
- Una velocidad de reloj alrededor de 101% más alta: 4.80 GHz vs 2.39 GHz
- 1024 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 21.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 3 GB
- Alrededor de 86% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2444 vs 1314
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10563 vs 4403
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 3 March 2018 vs 22 Sep 2017 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de subprocesos | 12 vs 6 |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 2.39 GHz |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB instruction + 64 KB data (per core) |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 3 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2444 vs 1314 |
PassMark - CPU mark | 10563 vs 4403 |
Comparar referencias
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Core i9-8950HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Apple A11 Bionic | Intel Core i9-8950HK |
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PassMark - Single thread mark | 1314 | 2444 |
PassMark - CPU mark | 4403 | 10563 |
Geekbench 4 - Single Core | 1117 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparar especificaciones
Apple A11 Bionic | Intel Core i9-8950HK | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Monsoon/Mistral | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | 22 Sep 2017 | 3 March 2018 |
OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1733 | 1736 |
Processor Number | APL1W72 | i9-8950HK |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $583 | |
Precio ahora | $583 | |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 7.32 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.19 GHz | 2.90 GHz |
Caché L1 | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | 384 KB |
Caché L2 | 8 MB (shared) | 1.5 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 2.39 GHz | 4.80 GHz |
Número de núcleos | 6 | 6 |
Número de subprocesos | 6 | 12 |
Número de transistores | 4.3 billion | |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Troquel | 149 mm | |
Caché L3 | 12 MB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 41.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 3 GB | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR4X-4266 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 12 | |
Graphics base frequency | 1066 MHz | 350 MHz |
Número de núcleos iGPU | 3 | |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1440 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |