Apple M2 Ultra (60-core GPU) versus Intel Xeon Platinum 8160

Analyse comparative des processeurs Apple M2 Ultra (60-core GPU) et Intel Xeon Platinum 8160 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Apple M2 Ultra (60-core GPU)

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4202 versus 1983
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50663 versus 48801
Caractéristiques
Processus de fabrication 5 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 4202 versus 1983
PassMark - CPU mark 50663 versus 48801

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8160

  • 24 plus de fils: 48 versus 24
  • Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.667 GHz
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 192 GB
Nombre de fils 48 versus 24
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3.667 GHz
Taille de mémore maximale 768 GB versus 192 GB

Comparer les références

CPU 1: Apple M2 Ultra (60-core GPU)
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4202
1983
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
50663
48801
Nom Apple M2 Ultra (60-core GPU) Intel Xeon Platinum 8160
PassMark - Single thread mark 4202 1983
PassMark - CPU mark 50663 48801

Comparer les caractéristiques

Apple M2 Ultra (60-core GPU) Intel Xeon Platinum 8160

Essentiel

Nom de code de l’architecture Avalanche/Blizzard Skylake
Date de sortie 13 Jun 2023 Q3'17
OS Support macOS Ventura 13.2
Position dans l’évaluation de la performance 68 701
Processor Number 8160
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.424 GHz 2.10 GHz
Cache L1 192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Cache L2 64 MB
Cache L3 96 MB
Processus de fabrication 5 nm 14 nm
Fréquence maximale 3.667 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 24 24
Nombre de fils 24 48
Compte de transistor 134 billion
Température de noyau maximale 85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 8 6
Bande passante de mémoire maximale 800 GB/s
Taille de mémore maximale 192 GB 768 GB
Genres de mémoire soutenus LPDDR5-6400 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Graphiques

Unités d’éxécution 240
Graphics base frequency 1398 MHz
Compte de noyaux iGPU 60

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)