Apple M2 Ultra (60-core GPU) vs Intel Xeon Platinum 8160

Análisis comparativo de los procesadores Apple M2 Ultra (60-core GPU) y Intel Xeon Platinum 8160 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Apple M2 Ultra (60-core GPU)

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4202 vs 1983
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 50663 vs 48801
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 4202 vs 1983
PassMark - CPU mark 50663 vs 48801

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8160

  • 24 más subprocesos: 48 vs 24
  • Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 3.70 GHz vs 3.667 GHz
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 192 GB
Número de subprocesos 48 vs 24
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 3.667 GHz
Tamaño máximo de la memoria 768 GB vs 192 GB

Comparar referencias

CPU 1: Apple M2 Ultra (60-core GPU)
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4202
1983
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
50663
48801
Nombre Apple M2 Ultra (60-core GPU) Intel Xeon Platinum 8160
PassMark - Single thread mark 4202 1983
PassMark - CPU mark 50663 48801

Comparar especificaciones

Apple M2 Ultra (60-core GPU) Intel Xeon Platinum 8160

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Avalanche/Blizzard Skylake
Fecha de lanzamiento 13 Jun 2023 Q3'17
OS Support macOS Ventura 13.2
Lugar en calificación por desempeño 68 701
Processor Number 8160
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.424 GHz 2.10 GHz
Caché L1 192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Caché L2 64 MB
Caché L3 96 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Frecuencia máxima 3.667 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 24 24
Número de subprocesos 24 48
Número de transistores 134 billion
Temperatura máxima del núcleo 85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Canales máximos de memoria 8 6
Máximo banda ancha de la memoria 800 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 192 GB 768 GB
Tipos de memorias soportadas LPDDR5-6400 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Gráficos

Unidades de ejecución 240
Graphics base frequency 1398 MHz
Número de núcleos iGPU 60

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 150 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)