Intel Atom Z2560 versus Intel Core i3-3130M
Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z2560 et Intel Core i3-3130M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom Z2560
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 11.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 35 Watt
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3130M
- Environ 63% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.6 GHz versus 1.60 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 16x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 2 GB
Fréquence maximale | 2.6 GHz versus 1.60 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 2 GB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom Z2560
CPU 2: Intel Core i3-3130M
Nom | Intel Atom Z2560 | Intel Core i3-3130M |
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PassMark - Single thread mark | 1285 | |
PassMark - CPU mark | 1900 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom Z2560 | Intel Core i3-3130M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cloverview | Ivy Bridge |
Date de sortie | February 2013 | 25 January 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 1339 |
Processor Number | Z2560 | i3-3130M |
Série | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Performance |
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Taille de dé | 65 mm | 118 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 512 KB |
Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Fréquence maximale | 1.60 GHz | 2.6 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Compte de transistor | 140 million | |
Rangée de tension VID | 0.3-1.2V (Vcc) | |
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Cache L3 | 3 MB | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 8.5 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 2 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR2 1066 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Graphiques du processeur | Integrated | Intel® HD Graphics 4000 |
Device ID | 0x166 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | 3 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 14mm x 14mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Prise courants soutenu | FC-MB4760 | FCBGA1023, FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre des ports USB | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0 OTG, USB-SPH 2.0 | |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® AVX |
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |