Intel Atom Z2560 vs Intel Core i3-3130M
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z2560 и Intel Core i3-3130M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom Z2560
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 11.7 раз меньше энергопотребление: 3 Watt vs 35 Watt
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 512 KB |
Энергопотребление (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-3130M
- Примерно на 63% больше тактовая частота: 2.6 GHz vs 1.60 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Максимальный размер памяти больше в 16 раз(а): 32 GB vs 2 GB
Максимальная частота | 2.6 GHz vs 1.60 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 2 GB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom Z2560
CPU 2: Intel Core i3-3130M
Название | Intel Atom Z2560 | Intel Core i3-3130M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1285 | |
PassMark - CPU mark | 1900 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Сравнение характеристик
Intel Atom Z2560 | Intel Core i3-3130M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Cloverview | Ivy Bridge |
Дата выпуска | February 2013 | 25 January 2013 |
Место в рейтинге | not rated | 1342 |
Processor Number | Z2560 | i3-3130M |
Серия | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $225 | |
Производительность |
||
Площадь кристалла | 65 mm | 118 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 512 KB |
Технологический процесс | 32 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Максимальная частота | 1.60 GHz | 2.6 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 140 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.3-1.2V (Vcc) | |
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Кэш 3-го уровня | 3 MB | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 8.5 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 2 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR2 1066 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Интегрированная графика | Integrated | Intel® HD Graphics 4000 |
Device ID | 0x166 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 3 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 14mm x 14mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | FC-MB4760 | FCBGA1023, FCPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество USB-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0 OTG, USB-SPH 2.0 | |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® AVX |
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |