Intel Atom Z2560 vs Intel Core i3-3130M
Análise comparativa dos processadores Intel Atom Z2560 e Intel Core i3-3130M para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Atom Z2560
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 11.7x menor consumo de energia: 3 Watt vs 35 Watt
| Cache L2 | 512 KB (per core) vs 512 KB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Razões para considerar o Intel Core i3-3130M
- Cerca de 63% a mais de clock: 2.6 GHz vs 1.60 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
- 16x mais memória no tamanho máximo: 32 GB vs 2 GB
| Frequência máxima | 2.6 GHz vs 1.60 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 32 nm |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB vs 2 GB |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Atom Z2560
CPU 2: Intel Core i3-3130M
| Nome | Intel Atom Z2560 | Intel Core i3-3130M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1285 | |
| PassMark - CPU mark | 1900 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Comparar especificações
| Intel Atom Z2560 | Intel Core i3-3130M | |
|---|---|---|
Essenciais |
||
| Codinome de arquitetura | Cloverview | Ivy Bridge |
| Data de lançamento | February 2013 | 25 January 2013 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 1336 |
| Número do processador | Z2560 | i3-3130M |
| Série | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Tipo | Mobile | Mobile |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $225 | |
Desempenho |
||
| Tamanho da matriz | 65 mm | 118 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 512 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 90°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
| Frequência máxima | 1.60 GHz | 2.6 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 4 |
| Contagem de transistores | 140 million | |
| Faixa de tensão VID | 0.3-1.2V (Vcc) | |
| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 2.60 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Cache L3 | 3 MB | |
Memória |
||
| Canais de memória máximos | 2 | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 8.5 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 2 GB | 32 GB |
| Tipos de memória suportados | LPDDR2 1066 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
| Gráficos do processador | Integrated | Intel® HD Graphics 4000 |
| Device ID | 0x166 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 1.1 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
||
| Número de exibições suportadas | 2 | 3 |
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| SDVO | ||
| Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Tamanho do pacote | 14mm x 14mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Soquetes suportados | FC-MB4760 | FCBGA1023, FCPGA988 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
| Número de portas USB | 2 | |
| UART | ||
| Revisão USB | 2.0 OTG, USB-SPH 2.0 | |
| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Tecnologias avançadas |
||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® AVX |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Segurança e Confiabilidade |
||
| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||