Intel Atom Z670 versus Intel Atom Z520
Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z670 et Intel Atom Z520 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom Z670
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.5 GHz versus 1.33 GHz
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 158 versus 122
Caractéristiques | |
Date de sortie | April 2011 versus April 2008 |
Fréquence maximale | 1.5 GHz versus 1.33 GHz |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 158 versus 122 |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z520
- Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 2 Watt versus 3 Watt
- Environ 59% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 151 versus 95
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 2 Watt versus 3 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 151 versus 95 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Atom Z520
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Atom Z670 | Intel Atom Z520 |
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PassMark - Single thread mark | 95 | 151 |
PassMark - CPU mark | 158 | 122 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom Z670 | Intel Atom Z520 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Lincroft | Silverthorne |
Date de sortie | April 2011 | April 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3315 | 3306 |
Processor Number | Z670 | Z520 |
Série | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Base frequency | 1.50 GHz | 1.33 GHz |
Taille de dé | 65 mm | 26 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 90 | 90°C |
Fréquence maximale | 1.5 GHz | 1.33 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Nombre de fils | 2 | |
Compte de transistor | 140 million | 47 million |
Rangée de tension VID | 1.1125-1.5000V | 0.75-1.1V |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Taille de mémore maximale | 2.93 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR2 800 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphiques du processeur | Integrated | |
Interfaces de graphiques |
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LVDS | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 13mm x 14mm |
Prise courants soutenu | T-PBGA518 | PBGA441 |
Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt | 2 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0.96 W | |
Périphériques |
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Soutien de PCI | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |