Intel Core 2 Duo L7200 versus Intel Atom Z670

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7200 et Intel Atom Z670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo L7200

versus

Intel Atom Z670

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7200

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90
4.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 684 versus 158

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Température de noyau maximale	100°C versus 90
Référence
PassMark - CPU mark	684 versus 158

Raisons pour considerer le Intel Atom Z670

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
5.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 17 Watt

Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	3 Watt versus 17 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Atom Z670

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

684

158

Nom	Intel Core 2 Duo L7200	Intel Atom Z670
PassMark - Single thread mark	0	95
PassMark - CPU mark	684	158

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7200	Intel Atom Z670
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Lincroft
Date de sortie	Q1'07	April 2011
Position dans l’évaluation de la performance	3333	3324
Numéro du processeur	L7200	Z670
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel Atom® Processors
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.33 GHz	1.50 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	65 mm
Processus de fabrication	65 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C	90
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	291 million	140 million
Rangée de tension VID	0.9V-1.1V	1.1125-1.5000V
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Fréquence maximale		1.5 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm	13.8mmx13.8mm
Prise courants soutenu	PBGA479	T-PBGA518
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	3 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		1
Taille de mémore maximale		2.93 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR2 800
Graphiques
Graphics base frequency		400 MHz
Graphiques du processeur		Integrated
Interfaces de graphiques
LVDS
Périphériques
Soutien de PCI