Intel Pentium 977 versus Intel Atom Z670

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 977 et Intel Atom Z670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 977

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 90
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 5.6x plus de taille maximale de mémoire : 16.38 GB versus 2.93 GB
  • 7.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1148 versus 158
Caractéristiques
Date de sortie 1 April 2012 versus April 2011
Nombre de noyaux 2 versus 1
Température de noyau maximale 100 °C versus 90
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Cache L1 128 KB versus 64 KB (per core)
Taille de mémore maximale 16.38 GB versus 2.93 GB
Référence
PassMark - CPU mark 1148 versus 158

Raisons pour considerer le Intel Atom Z670

  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.5 GHz versus 1.4 GHz
  • 5.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 17 Watt
Fréquence maximale 1.5 GHz versus 1.4 GHz
Thermal Design Power (TDP) 3 Watt versus 17 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 977
CPU 2: Intel Atom Z670

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1148
158
Nom Intel Pentium 977 Intel Atom Z670
PassMark - Single thread mark 0 95
PassMark - CPU mark 1148 158

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium 977 Intel Atom Z670

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Lincroft
Date de sortie 1 April 2012 April 2011
Position dans l’évaluation de la performance 3321 3315
Processor Number 977 Z670
Série Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel Atom® Processors
Status Launched Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.40 GHz 1.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 131 mm 65 mm
Cache L1 128 KB 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB 512 KB (per core)
Cache L3 2048 KB
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100 °C 90
Fréquence maximale 1.4 GHz 1.5 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 2 2
Compte de transistor 504 million 140 million
Rangée de tension VID 1.1125-1.5000V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 1
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16.38 GB 2.93 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR2 800

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics Integrated

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
LVDS

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) 13.8mmx13.8mm
Prise courants soutenu FCBGA1023 T-PBGA518
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 3 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Soutien de PCI

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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