Intel Celeron 1037U versus Intel Core i3-330M
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 1037U et Intel Core i3-330M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 1037U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8 GB
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 936 versus 815
- Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 355 versus 317
- Environ 66% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 2.726 versus 1.641
Caractéristiques | |
Date de sortie | 21 January 2013 versus 10 January 2010 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 8 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 936 versus 815 |
Geekbench 4 - Single Core | 355 versus 317 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.726 versus 1.641 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 1.8 GHz
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1024 versus 998
- Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 689 versus 679
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.13 GHz versus 1.8 GHz |
Cache L3 | 3072 KB versus 2048 KB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1024 versus 998 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 689 versus 679 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 1037U
CPU 2: Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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Nom | Intel Celeron 1037U | Intel Core i3-330M |
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PassMark - Single thread mark | 936 | 815 |
PassMark - CPU mark | 998 | 1024 |
Geekbench 4 - Single Core | 355 | 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 679 | 689 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.726 | 1.641 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.235 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.139 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.318 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1375 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1375 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 1037U | Intel Core i3-330M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Arrandale |
Date de sortie | 21 January 2013 | 10 January 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $86 | $49 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2957 | 2963 |
Processor Number | 1037U | i3-330M |
Série | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix maintenant | $48.56 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.85 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 94 mm | 81 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 512 KB |
Cache L3 | 2048 KB | 3072 KB |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
Température de noyau maximale | 105 °C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Fréquence maximale | 1.8 GHz | 2.13 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Compte de transistor | 1400 million | 382 million |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 17.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 8 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 667 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | 667 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Technologie Intel® Clear Video | ||
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 31mm x 24mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | BGA1288, PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16 |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |