Intel Celeron 1037U vs Intel Core i3-330M
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 1037U и Intel Core i3-330M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 1037U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 0 month(s)
- Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 32 GB vs 8 GB
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 15% больше: 940 vs 815
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 12% больше: 355 vs 317
- Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) примерно на 66% больше: 2.726 vs 1.641
Характеристики | |
Дата выпуска | 21 January 2013 vs 10 January 2010 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 8 GB |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 940 vs 815 |
Geekbench 4 - Single Core | 355 vs 317 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.726 vs 1.641 |
Причины выбрать Intel Core i3-330M
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 18% больше тактовая частота: 2.13 GHz vs 1.8 GHz
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 1% больше: 1023 vs 1008
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 1% больше: 689 vs 679
Характеристики | |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 2.13 GHz vs 1.8 GHz |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB vs 2048 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1023 vs 1008 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 689 vs 679 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 1037U
CPU 2: Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
|
|
Название | Intel Celeron 1037U | Intel Core i3-330M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 940 | 815 |
PassMark - CPU mark | 1008 | 1023 |
Geekbench 4 - Single Core | 355 | 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 679 | 689 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.726 | 1.641 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.235 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.139 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.318 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1375 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1375 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 1037U | Intel Core i3-330M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Arrandale |
Дата выпуска | 21 January 2013 | 10 January 2010 |
Цена на дату первого выпуска | $86 | $49 |
Место в рейтинге | 2958 | 2964 |
Processor Number | 1037U | i3-330M |
Серия | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена сейчас | $48.56 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.85 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 94 mm | 81 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | 3072 KB |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 105 °C | |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Максимальная частота | 1.8 GHz | 2.13 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 4 |
Количество транзисторов | 1400 million | 382 million |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 17.1 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 8 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 667 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | 667 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Технология Intel® Clear Video | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 31mm x 24mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | BGA1288, PGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |