Intel Celeron 1047UE versus AMD Mobile Sempron 3300+
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 1047UE et AMD Mobile Sempron 3300+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 1047UE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 7 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 90 nm
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 62 / 25 Watt
- Environ 68% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 748 versus 445
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 January 2013 versus 1 June 2005 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 90 nm |
Cache L2 | 512 KB versus 128 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 62 / 25 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 748 versus 445 |
Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron 3300+
- Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.4 GHz
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 574 versus 526
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.4 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 574 versus 526 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 1047UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 1047UE | AMD Mobile Sempron 3300+ |
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PassMark - Single thread mark | 526 | 574 |
PassMark - CPU mark | 748 | 445 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 1047UE | AMD Mobile Sempron 3300+ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Roma |
Date de sortie | 1 January 2013 | 1 June 2005 |
Prix de sortie (MSRP) | $134 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2931 | 2883 |
Processor Number | 1047UE | |
Série | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 118 mm | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 128 KB |
Cache L3 | 2 MB | |
Processus de fabrication | 22 nm | 90 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
Température de noyau maximale | 105 °C | |
Fréquence maximale | 1.4 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 1 |
Compte de transistor | 1400 million | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | BGA1023 31mm x 24mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | 745 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 62 / 25 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 1 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |