Intel Celeron 1047UE versus AMD Mobile Sempron 3300+

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 1047UE et AMD Mobile Sempron 3300+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 1047UE

versus

AMD Mobile Sempron 3300+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 1047UE

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 7 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 90 nm
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 62 / 25 Watt
Environ 68% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 748 versus 445

Caractéristiques
Date de sortie	1 January 2013 versus 1 June 2005
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Processus de fabrication	22 nm versus 90 nm
Cache L2	512 KB versus 128 KB
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 62 / 25 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	748 versus 445

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron 3300+

Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.4 GHz
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 574 versus 526

Caractéristiques
Fréquence maximale	2 GHz versus 1.4 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	574 versus 526

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 1047UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

526

574

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

748

445

Nom	Intel Celeron 1047UE	AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark	526	574
PassMark - CPU mark	748	445

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 1047UE	AMD Mobile Sempron 3300+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Roma
Date de sortie	1 January 2013	1 June 2005
Prix de sortie (MSRP)	$134
Position dans l’évaluation de la performance	2942	2896
Numéro du processeur	1047UE
Série	Intel® Celeron® Processor 1000 Series	AMD Mobile Sempron
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	118 mm
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	128 KB
Cache L3	2 MB
Processus de fabrication	22 nm	90 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	105 °C
Température de noyau maximale	105 °C
Fréquence maximale	1.4 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	1
Compte de transistor	1400 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	BGA1023 31mm x 24mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	745
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	62 / 25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	1
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)