AMD Mobile Sempron 3300+ revue du processeur

Mobile Sempron 3300+ processeur produit par AMD; release date: 1 June 2005. Le processeur est conçu pour les ordinateurs laptop et est basé sur la microarchitecture Roma.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 1. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2 GHz. Technologie de fabrication - 90 nm . Taille de la cache: L2 - 128 KB.

Genres de prises de courant soutenu: 745. Consommation d’énergie (TDP): 62 / 25 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

574

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

445

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	574
PassMark - CPU mark	445

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Roma
Date de sortie	1 June 2005
Position dans l’évaluation de la performance	2896
Série	AMD Mobile Sempron
Segment vertical	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB)	800 MHz
Cache L2	128 KB
Processus de fabrication	90 nm
Fréquence maximale	2 GHz
Nombre de noyaux	1
Nombre de fils	1

Compatibilité
Prise courants soutenu	745
Thermal Design Power (TDP)	62 / 25 Watt