AMD Mobile Sempron 3300+ revue du processeur

AMD Mobile Sempron 3300+

Mobile Sempron 3300+ processeur produit par AMD; release date: 1 June 2005. Le processeur est conçu pour les ordinateurs laptop et est basé sur la microarchitecture Roma.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 1. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2 GHz. Technologie de fabrication - 90 nm . Taille de la cache: L2 - 128 KB.

Genres de prises de courant soutenu: 745. Consommation d’énergie (TDP): 62 / 25 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
574
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
445
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 574
PassMark - CPU mark 445

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Roma
Date de sortie 1 June 2005
Position dans l’évaluation de la performance 2883
Série AMD Mobile Sempron
Segment vertical Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L2 128 KB
Processus de fabrication 90 nm
Fréquence maximale 2 GHz
Nombre de noyaux 1
Nombre de fils 1

Compatibilité

Prise courants soutenu 745
Thermal Design Power (TDP) 62 / 25 Watt