Intel Celeron 1047UE versus Intel Celeron B820
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 1047UE et Intel Celeron B820 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 1047UE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Date de sortie | 1 January 2013 versus 31 July 2011 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100 °C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron B820
- Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.7 GHz versus 1.4 GHz
- Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 749 versus 526
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 802 versus 748
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 1.7 GHz versus 1.4 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 749 versus 526 |
PassMark - CPU mark | 802 versus 748 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 1047UE
CPU 2: Intel Celeron B820
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 1047UE | Intel Celeron B820 |
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PassMark - Single thread mark | 526 | 749 |
PassMark - CPU mark | 748 | 802 |
Geekbench 4 - Single Core | 290 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 508 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 1047UE | Intel Celeron B820 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Date de sortie | 1 January 2013 | 31 July 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $134 | $86 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2931 | 2921 |
Processor Number | 1047UE | B820 |
Série | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix maintenant | $39.29 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.70 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 118 mm | 131 mm |
Cache L1 | 128 KB | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB | 512 KB |
Cache L3 | 2 MB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100 °C |
Fréquence maximale | 1.4 GHz | 1.7 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compte de transistor | 1400 million | 504 million |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.05 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | 1.05 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | BGA1023 31mm x 24mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 1 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |