Intel Celeron 1047UE vs Intel Celeron B820
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 1047UE и Intel Celeron B820 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 1047UE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 5 month(s)
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
Дата выпуска | 1 January 2013 vs 31 July 2011 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100 °C |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron B820
- Примерно на 21% больше тактовая частота: 1.7 GHz vs 1.4 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 42% больше: 749 vs 526
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 7% больше: 802 vs 748
Характеристики | |
Максимальная частота | 1.7 GHz vs 1.4 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 749 vs 526 |
PassMark - CPU mark | 802 vs 748 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 1047UE
CPU 2: Intel Celeron B820
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 1047UE | Intel Celeron B820 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 526 | 749 |
PassMark - CPU mark | 748 | 802 |
Geekbench 4 - Single Core | 290 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 508 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 1047UE | Intel Celeron B820 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Дата выпуска | 1 January 2013 | 31 July 2011 |
Цена на дату первого выпуска | $134 | $86 |
Место в рейтинге | 2931 | 2921 |
Processor Number | 1047UE | B820 |
Серия | Intel® Celeron® Processor 1000 Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена сейчас | $39.29 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.70 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 118 mm | 131 mm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 2 MB | 2048 KB |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 105 °C | |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100 °C |
Максимальная частота | 1.4 GHz | 1.7 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 1400 million | 504 million |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3/DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.05 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 900 MHz | 1.05 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | BGA1023 31mm x 24mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | FCPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 1 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |