Intel Celeron 2002E versus AMD Turion 64 X2 TL-64

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2002E et AMD Turion 64 X2 TL-64 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2002E

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
  • Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 871 versus 702
  • Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1091 versus 675
Caractéristiques
Température de noyau maximale 100°C versus 95°C
Processus de fabrication 22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 871 versus 702
PassMark - CPU mark 1091 versus 675

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD Turion 64 X2 TL-64

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
871
702
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1091
675
Nom Intel Celeron 2002E AMD Turion 64 X2 TL-64
PassMark - Single thread mark 871 702
PassMark - CPU mark 1091 675
Geekbench 4 - Single Core 1087
Geekbench 4 - Multi-Core 1806

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 2002E AMD Turion 64 X2 TL-64

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Trinidad
Date de sortie Q1'14 13 April 2007
Position dans l’évaluation de la performance 2447 2353
Processor Number 2002E
Série Intel® Celeron® Processor 2000 Series AMD Turion 64 X2 Dual-Core Mobile Technology
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Turion
OPN Tray TMDTL64HAX5DM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.50 GHz 2.2 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 22 nm 65 nm
Température de noyau maximale 100°C 95°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Taille de dé 147 mm
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 1 MB
Fréquence maximale 2.2 GHz
Compte de transistor 154 Million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333/1600 DDR2
Supported memory frequency 667 MHz

Graphiques

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale 1 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu FCBGA1364 S1
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)