Intel Celeron 3865U versus Intel Core 2 Duo E8400

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 3865U et Intel Core 2 Duo E8400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron 3865U

versus

Intel Core 2 Duo E8400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 3865U

CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 1 mois plus tard
Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1334 versus 1210
Environ 4% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 438 versus 422
Environ 7% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 789 versus 738

Caractéristiques
Date de sortie	1 March 2017 versus January 2008
Température de noyau maximale	100°C versus 72.4°C
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1334 versus 1210
Geekbench 4 - Single Core	438 versus 422
Geekbench 4 - Multi-Core	789 versus 738

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8400

Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 1.8 GHz
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1234 versus 1044

Caractéristiques
Fréquence maximale	3 GHz versus 1.8 GHz
Cache L2	6144 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1234 versus 1044

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 3865U
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1044

1234

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1334

1210

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

438

422

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

789

738

Nom	Intel Celeron 3865U	Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark	1044	1234
PassMark - CPU mark	1334	1210
Geekbench 4 - Single Core	438	422
Geekbench 4 - Multi-Core	789	738
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	838
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1576
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2898
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	838
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1576
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2898
3DMark Fire Strike - Physics Score		2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.408

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 3865U	Intel Core 2 Duo E8400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kaby Lake	Wolfdale
Date de sortie	1 March 2017	January 2008
Prix de sortie (MSRP)	$107
Position dans l’évaluation de la performance	1932	2981
Processor Number	3865U	E8400
Série	Intel® Celeron® Processor 3000 Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Desktop
Prix maintenant		$129.95
Valeur pour le prix (0-100)		4.87
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	1333 MHz FSB
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	6144 KB
Cache L3	2 MB
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C	72.4°C
Fréquence maximale	1.8 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Taille de dé		107 mm2
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		410 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x5906
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	32 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 610
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.4
Compatibilité
Configurable TDP-down	10 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm X 24mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1356	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	10
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)