Intel Celeron 3865U vs Intel Core 2 Duo E8400
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 3865U и Intel Core 2 Duo E8400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 3865U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 9 year(s) 1 month(s)
- Примерно на 38% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 72.4°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- В 4.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 10% больше: 1334 vs 1210
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 4% больше: 438 vs 422
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 7% больше: 789 vs 738
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 March 2017 vs January 2008 |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 72.4°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1334 vs 1210 |
Geekbench 4 - Single Core | 438 vs 422 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 789 vs 738 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E8400
- Примерно на 67% больше тактовая частота: 3 GHz vs 1.8 GHz
- Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 1234 vs 1044
Характеристики | |
Максимальная частота | 3 GHz vs 1.8 GHz |
Кэш 2-го уровня | 6144 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1234 vs 1044 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 3865U
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Celeron 3865U | Intel Core 2 Duo E8400 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1044 | 1234 |
PassMark - CPU mark | 1334 | 1210 |
Geekbench 4 - Single Core | 438 | 422 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 789 | 738 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 838 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1576 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2898 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 838 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1576 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2898 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2400 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.33 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.311 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.099 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.408 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 3865U | Intel Core 2 Duo E8400 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Kaby Lake | Wolfdale |
Дата выпуска | 1 March 2017 | January 2008 |
Цена на дату первого выпуска | $107 | |
Место в рейтинге | 1932 | 2981 |
Processor Number | 3865U | E8400 |
Серия | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Desktop |
Цена сейчас | $129.95 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 4.87 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 1333 MHz FSB |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 6144 KB |
Кэш 3-го уровня | 2 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 72.4°C |
Максимальная частота | 1.8 GHz | 3 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | |
Площадь кристалла | 107 mm2 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Количество транзисторов | 410 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x5906 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 900 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 32 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 610 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 10 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 42mm X 24mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1356 | LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 10 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |