Intel Celeron 3865U vs Intel Core 2 Duo E8400
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 3865U und Intel Core 2 Duo E8400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 3865U
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 65 Watt
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1334 vs 1210
- Etwa 4% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 438 vs 422
- Etwa 7% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 789 vs 738
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 1 March 2017 vs January 2008 |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 72.4°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 1334 vs 1210 |
| Geekbench 4 - Single Core | 438 vs 422 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 789 vs 738 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8400
- Etwa 67% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 1.8 GHz
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1234 vs 1044
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3 GHz vs 1.8 GHz |
| L2 Cache | 6144 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1234 vs 1044 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 3865U
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Celeron 3865U | Intel Core 2 Duo E8400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1044 | 1234 |
| PassMark - CPU mark | 1334 | 1210 |
| Geekbench 4 - Single Core | 438 | 422 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 789 | 738 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 838 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1576 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2898 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 838 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1576 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2898 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2400 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.33 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.311 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.099 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.408 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron 3865U | Intel Core 2 Duo E8400 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Kaby Lake | Wolfdale |
| Startdatum | 1 March 2017 | January 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $107 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1932 | 2981 |
| Processor Number | 3865U | E8400 |
| Serie | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
| Jetzt kaufen | $129.95 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.87 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.80 GHz | 3.00 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 1333 MHz FSB |
| L1 Cache | 128 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 6144 KB |
| L3 Cache | 2 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 72.4°C |
| Maximale Frequenz | 1.8 GHz | 3 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
| Matrizengröße | 107 mm2 | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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| Device ID | 0x5906 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 610 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm X 24mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1356 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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