Intel Celeron 550 versus Intel Core i5-540UM

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 550 et Intel Core i5-540UM pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-540UM

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 72% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 31 Watt
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 818 versus 662
  • 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1002 versus 334
Caractéristiques
Nombre de noyaux 2 versus 1
Température de noyau maximale 105°C versus 100°C
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 18 Watt versus 31 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 818 versus 662
PassMark - CPU mark 1002 versus 334

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 550
CPU 2: Intel Core i5-540UM

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
662
818
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
334
1002
Nom Intel Celeron 550 Intel Core i5-540UM
PassMark - Single thread mark 662 818
PassMark - CPU mark 334 1002
Geekbench 4 - Single Core 955
Geekbench 4 - Multi-Core 918

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 550 Intel Core i5-540UM

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Arrandale
Date de sortie Q3'06 24 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance 2543 2535
Processor Number 550 i5-540UM
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile
Prix de sortie (MSRP) $250

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz 1.20 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 143 mm2 81 mm2
Processus de fabrication 65 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C 105°C
Nombre de noyaux 1 2
Compte de transistor 291 million 382 million
Rangée de tension VID 0.95V-1.30V
Front-side bus (FSB) 2500 MHz
Cache L2 512 KB
Cache L3 3 MB
Fréquence maximale 2.00 GHz
Nombre de fils 4

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm BGA 34mm x 28mm
Prise courants soutenu PPGA478, PBGA479 BGA1288
Thermal Design Power (TDP) 31 Watt 18 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 12.8 GB/s
Taille de mémore maximale 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800

Graphiques

Graphics base frequency 166 MHz
Graphics max dynamic frequency 500 MHz
Freéquency maximale des graphiques 500 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16