Intel Celeron 550 versus Intel Core 2 Solo SU3500

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 550 et Intel Core 2 Solo SU3500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 550

versus

Intel Core 2 Solo SU3500

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 550

Environ 20% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 955 versus 799
Environ 19% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 918 versus 773

Référence
Geekbench 4 - Single Core	955 versus 799
Geekbench 4 - Multi-Core	918 versus 773

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo SU3500

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
5.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 31 Watt

Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt versus 31 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 550
CPU 2: Intel Core 2 Solo SU3500

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

955

799

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

918

773

Nom	Intel Celeron 550	Intel Core 2 Solo SU3500
PassMark - Single thread mark	662
PassMark - CPU mark	334
Geekbench 4 - Single Core	955	799
Geekbench 4 - Multi-Core	918	773

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 550	Intel Core 2 Solo SU3500
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Penryn
Date de sortie	Q3'06	1 April 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2554	2569
Numéro du processeur	550	SU3500
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$262
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.00 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	107 mm2
Processus de fabrication	65 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	291 million	410 million
Rangée de tension VID	0.95V-1.30V	1.050V-1.150V
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Cache L1		64 KB
Cache L2		3072 KB
Fréquence maximale		1.4 GHz
Nombre de fils		1
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA478, PBGA479	BGA956
Thermal Design Power (TDP)	31 Watt	5.5 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)