Intel Celeron 550 versus Intel Core 2 Solo SU3500

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 550 et Intel Core 2 Solo SU3500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 550

  • Environ 20% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 955 versus 799
  • Environ 19% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 918 versus 773
Référence
Geekbench 4 - Single Core 955 versus 799
Geekbench 4 - Multi-Core 918 versus 773

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo SU3500

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 5.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 31 Watt
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 5.5 Watt versus 31 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 550
CPU 2: Intel Core 2 Solo SU3500

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
955
799
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
918
773
Nom Intel Celeron 550 Intel Core 2 Solo SU3500
PassMark - Single thread mark 662
PassMark - CPU mark 334
Geekbench 4 - Single Core 955 799
Geekbench 4 - Multi-Core 918 773

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 550 Intel Core 2 Solo SU3500

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Penryn
Date de sortie Q3'06 1 April 2009
Position dans l’évaluation de la performance 2543 2558
Processor Number 550 SU3500
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile
Prix de sortie (MSRP) $262

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz 1.30 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 800 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 107 mm2
Processus de fabrication 65 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Nombre de noyaux 1 1
Compte de transistor 291 million 410 million
Rangée de tension VID 0.95V-1.30V 1.050V-1.150V
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L1 64 KB
Cache L2 3072 KB
Fréquence maximale 1.4 GHz
Nombre de fils 1

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PPGA478, PBGA479 BGA956
Thermal Design Power (TDP) 31 Watt 5.5 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)