Intel Celeron 887 versus Intel Pentium Dual Core T3200
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 887 et Intel Pentium Dual Core T3200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 887
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 754 versus 631
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 October 2012 versus 1 October 2008 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 754 versus 631 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 410 versus 408 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T3200
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.5 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 711 versus 703
- Environ 5% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 235 versus 224
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.5 GHz |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 711 versus 703 |
Geekbench 4 - Single Core | 235 versus 224 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T3200
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | Intel Celeron 887 | Intel Pentium Dual Core T3200 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 703 | 711 |
PassMark - CPU mark | 754 | 631 |
Geekbench 4 - Single Core | 224 | 235 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 410 | 408 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 887 | Intel Pentium Dual Core T3200 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Merom |
Date de sortie | 1 October 2012 | 1 October 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $86 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 3019 | 3025 |
Processor Number | 887 | T3200 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 131 mm | 143 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
Cache L3 | 2048 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 1.5 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compte de transistor | 504 million | 291 million |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |