Intel Celeron 887 versus Intel Pentium Dual Core T3200
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 887 et Intel Pentium Dual Core T3200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 887
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 764 versus 630
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 October 2012 versus 1 October 2008 |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 764 versus 630 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 410 versus 408 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T3200
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.5 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 713 versus 700
- Environ 5% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 235 versus 224
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.5 GHz |
| Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 713 versus 700 |
| Geekbench 4 - Single Core | 235 versus 224 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T3200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Celeron 887 | Intel Pentium Dual Core T3200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 700 | 713 |
| PassMark - CPU mark | 764 | 630 |
| Geekbench 4 - Single Core | 224 | 235 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 410 | 408 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron 887 | Intel Pentium Dual Core T3200 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Merom |
| Date de sortie | 1 October 2012 | 1 October 2008 |
| Prix de sortie (MSRP) | $86 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3030 | 3036 |
| Numéro du processeur | 887 | T3200 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.50 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Taille de dé | 131 mm | 143 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
| Cache L3 | 2048 KB | |
| Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 1.5 GHz | 2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 504 million | 291 million |
| Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
| Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||