Intel Celeron 887 revue du processeur
Celeron 887 processeur produit par Intel; release date: 1 October 2012. Au jour du sortie, le processeur coûta $86 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.5 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2048 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 16 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1023. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1 GHz.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 700 |
| PassMark - CPU mark | 764 |
| Geekbench 4 - Single Core | 224 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 410 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
| Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge |
| Date de sortie | 1 October 2012 |
| Prix de sortie (MSRP) | $86 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3030 |
| Numéro du processeur | 887 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Statut | Launched |
| Segment vertical | Mobile |
Performance |
|
| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 1.50 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 131 mm |
| Cache L1 | 128 KB |
| Cache L2 | 512 KB |
| Cache L3 | 2048 KB |
| Processus de fabrication | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C |
| Fréquence maximale | 1.5 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Nombre de fils | 2 |
| Compte de transistor | 504 million |
Mémoire |
|
| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 16 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
|
| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | |
| Technologie Intel® Clear Video | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Technologie Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
|
| CRT | |
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Nombre d’écrans soutenu | 2 |
| SDVO | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | |
Compatibilité |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt |
Périphériques |
|
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
|
| Technologie Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
| 4G WiMAX Wireless | |
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® My WiFi | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
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