Intel Celeron 927UE versus Intel Core i3-2348M
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 927UE et Intel Core i3-2348M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 927UE
- Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Température de noyau maximale | 105 °C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2348M
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 3 plus de fils: 4 versus 1
- Environ 53% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.5 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 4 versus 1 |
Fréquence maximale | 2.3 GHz versus 1.5 GHz |
Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
Cache L2 | 512 KB versus 256 KB |
Cache L3 | 3 MB versus 1 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 927UE
CPU 2: Intel Core i3-2348M
Nom | Intel Celeron 927UE | Intel Core i3-2348M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1005 | |
PassMark - CPU mark | 1274 | |
Geekbench 4 - Single Core | 383 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 927UE | Intel Core i3-2348M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Date de sortie | 1 January 2013 | 1 January 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $107 | |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2662 |
Processor Number | 927UE | i3-2348M |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Cache L1 | 64 KB | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB | 512 KB |
Cache L3 | 1 MB | 3 MB |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Fréquence maximale | 1.5 GHz | 2.3 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Nombre de fils | 1 | 4 |
Taille de dé | 149 mm | |
Compte de transistor | 624 Million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.15 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | 1.15 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | BGA1023 31mm x 24mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 1 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |