Intel Celeron 927UE versus Intel Core i3-2348M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 927UE et Intel Core i3-2348M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 927UE

versus

Intel Core i3-2348M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 927UE

Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	105 °C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2348M

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Environ 53% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.5 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Fréquence maximale	2.3 GHz versus 1.5 GHz
Cache L1	128 KB versus 64 KB
Cache L2	512 KB versus 256 KB
Cache L3	3 MB versus 1 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 927UE
CPU 2: Intel Core i3-2348M

Nom	Intel Celeron 927UE	Intel Core i3-2348M
PassMark - Single thread mark		998
PassMark - CPU mark		1267
Geekbench 4 - Single Core		383
Geekbench 4 - Multi-Core		829

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 927UE	Intel Core i3-2348M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Sandy Bridge
Date de sortie	1 January 2013	1 January 2013
Prix de sortie (MSRP)	$107
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2662
Processor Number	927UE	i3-2348M
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Cache L1	64 KB	128 KB
Cache L2	256 KB	512 KB
Cache L3	1 MB	3 MB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	105 °C	85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
Fréquence maximale	1.5 GHz	2.3 GHz
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1	4
Taille de dé		149 mm
Compte de transistor		624 Million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz	1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	BGA1023 31mm x 24mm	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	1	16
Révision PCI Express	2.0	2
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 & 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)