Intel Celeron 927UE vs Intel Core i3-2348M
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 927UE и Intel Core i3-2348M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 927UE
- Примерно на 24% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-2348M
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 3 потоков больше: 4 vs 1
- Примерно на 53% больше тактовая частота: 2.3 GHz vs 1.5 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 4 vs 1 |
Максимальная частота | 2.3 GHz vs 1.5 GHz |
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 64 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB vs 256 KB |
Кэш 3-го уровня | 3 MB vs 1 MB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 927UE
CPU 2: Intel Core i3-2348M
Название | Intel Celeron 927UE | Intel Core i3-2348M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 998 | |
PassMark - CPU mark | 1267 | |
Geekbench 4 - Single Core | 383 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 927UE | Intel Core i3-2348M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Дата выпуска | 1 January 2013 | 1 January 2013 |
Цена на дату первого выпуска | $107 | |
Место в рейтинге | not rated | 2662 |
Processor Number | 927UE | i3-2348M |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Кэш 1-го уровня | 64 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 1 MB | 3 MB |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Максимальная частота | 1.5 GHz | 2.3 GHz |
Количество ядер | 1 | 2 |
Количество потоков | 1 | 4 |
Площадь кристалла | 149 mm | |
Количество транзисторов | 624 Million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3/DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.15 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 900 MHz | 1.15 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | BGA1023 31mm x 24mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 1 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |