Intel Celeron 927UE revue du processeur

Celeron 927UE processeur produit par Intel; release date: 1 January 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $107 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 1. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.5 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105 °C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3/DDR3L 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 16 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1023. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 900 MHz.

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge
Date de sortie	1 January 2013
Prix de sortie (MSRP)	$107
Position dans l’évaluation de la performance	not rated
Processor Number	927UE
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segment vertical	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Cache L1	64 KB
Cache L2	256 KB
Cache L3	1 MB
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C
Fréquence maximale	1.5 GHz
Nombre de noyaux	1
Nombre de fils	1

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	BGA1023 31mm x 24mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	1
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)