Intel Celeron B710 versus Intel Atom Z520
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron B710 et Intel Atom Z520 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron B710
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1.33 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100C versus 90°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
| Date de sortie | 15 March 2011 versus April 2008 |
| Fréquence maximale | 1.6 GHz versus 1.33 GHz |
| Température de noyau maximale | 100C versus 90°C |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z520
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 17.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 2 Watt versus 35 Watt
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 151 versus 101
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 122 versus 106
| Caractéristiques | |
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 2 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 151 versus 101 |
| PassMark - CPU mark | 122 versus 106 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron B710
CPU 2: Intel Atom Z520
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Celeron B710 | Intel Atom Z520 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 101 | 151 |
| PassMark - CPU mark | 106 | 122 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron B710 | Intel Atom Z520 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Silverthorne |
| Date de sortie | 15 March 2011 | April 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3323 | 3316 |
| Numéro du processeur | B710 | Z520 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel Atom® Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.60 GHz | 1.33 GHz |
| Taille de dé | 131 mm | 26 mm2 |
| Cache L1 | 64 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB | 512 KB (per core) |
| Cache L3 | 1536 KB | |
| Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100C | 90°C |
| Fréquence maximale | 1.6 GHz | 1.33 GHz |
| Nombre de noyaux | 1 | 1 |
| Nombre de fils | 1 | |
| Compte de transistor | 504 million | 47 million |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Rangée de tension VID | 0.75-1.1V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | 13mm x 14mm |
| Prise courants soutenu | PGA988 | PBGA441 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 2 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0.96 W | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||