Intel Celeron B710 versus Intel Celeron Dual-Core T1700

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron B710 et Intel Celeron Dual-Core T1700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron B710

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Date de sortie 15 March 2011 versus 7 December 2008
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm

Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T1700

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • 1 plus de fils: 2 versus 1
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.83 GHz versus 1.6 GHz
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 10x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1058 versus 106
Caractéristiques
Nombre de noyaux 2 versus 1
Nombre de fils 2 versus 1
Fréquence maximale 1.83 GHz versus 1.6 GHz
Cache L2 1024 KB versus 256 KB
Référence
PassMark - CPU mark 1058 versus 106

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron B710
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
106
1058
Nom Intel Celeron B710 Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark 101 0
PassMark - CPU mark 106 1058

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron B710 Intel Celeron Dual-Core T1700

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Merom
Date de sortie 15 March 2011 7 December 2008
Position dans l’évaluation de la performance 3315 3323
Processor Number B710 T1700
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.60 GHz 1.83 GHz
Taille de dé 131 mm 143 mm2
Cache L1 64 KB
Cache L2 256 KB 1024 KB
Cache L3 1536 KB
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Température de noyau maximale 100C 100°C
Fréquence maximale 1.6 GHz 1.83 GHz
Nombre de noyaux 1 2
Nombre de fils 1 2
Compte de transistor 504 million 291 million
Bus Speed 667 MHz FSB
Front-side bus (FSB) 667 MHz
Rangée de tension VID 1.075V-1.175V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PGA988 PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)