Intel Atom Z670 versus Intel Celeron B710

Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z670 et Intel Celeron B710 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom Z670

versus

Intel Celeron B710

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom Z670

1 plus de fils: 2 versus 1
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
11.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 35 Watt
Environ 49% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 158 versus 106

Caractéristiques
Nombre de fils	2 versus 1
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP)	3 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	158 versus 106

Raisons pour considerer le Intel Celeron B710

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1.5 GHz
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100C versus 90
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
5.5x plus de taille maximale de mémoire : 16 GB versus 2.93 GB
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 101 versus 95

Caractéristiques
Fréquence maximale	1.6 GHz versus 1.5 GHz
Température de noyau maximale	100C versus 90
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Taille de mémore maximale	16 GB versus 2.93 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	101 versus 95

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Celeron B710

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

101

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

158

106

Nom	Intel Atom Z670	Intel Celeron B710
PassMark - Single thread mark	95	101
PassMark - CPU mark	158	106

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom Z670	Intel Celeron B710
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Lincroft	Sandy Bridge
Date de sortie	April 2011	15 March 2011
Position dans l’évaluation de la performance	3315	3313
Processor Number	Z670	B710
Série	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Base frequency	1.50 GHz	1.60 GHz
Taille de dé	65 mm	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB
Processus de fabrication	45 nm	32 nm
Température de noyau maximale	90	100C
Fréquence maximale	1.5 GHz	1.6 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	2	1
Compte de transistor	140 million	504 million
Rangée de tension VID	1.1125-1.5000V
Soutien de 64-bit
Cache L3		1536 KB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Taille de mémore maximale	2.93 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR2 800	DDR3 1066/1333
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz	650 MHz
Graphiques du processeur	Integrated	Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
LVDS
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	13.8mmx13.8mm	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Prise courants soutenu	T-PBGA518	PGA988
Thermal Design Power (TDP)	3 Watt	35 Watt
Périphériques
Soutien de PCI
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)