Intel Celeron B810E versus Intel Celeron P4505
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron B810E et Intel Celeron P4505 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron B810E
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 90°C
- 2.1x plus de taille maximale de mémoire : 16.6 GB versus 8 GB
| Température de noyau maximale | 100 versus 90°C |
| Taille de mémore maximale | 16.6 GB versus 8 GB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron P4505
| Nom | Intel Celeron B810E | Intel Celeron P4505 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 820 | |
| PassMark - CPU mark | 689 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron B810E | Intel Celeron P4505 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Arrandale |
| Date de sortie | Q2'11 | Q1'10 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2534 |
| Numéro du processeur | B810E | P4505 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.60 GHz | 1.86 GHz |
| Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 100 | 90°C |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Taille de dé | 81 mm2 | |
| Compte de transistor | 382 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 17.1 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 16.6 GB | 8 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | 500 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 667 MHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
| SDVO | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | BGA 34mmX28mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 | BGA1288 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1X16, 2X8 |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||