Intel Celeron B810E vs Intel Celeron P4505

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron B810E и Intel Celeron P4505 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron B810E

Intel Celeron P4505

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron B810E

Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 vs 90°C
Максимальный размер памяти больше в 2.1 раз(а): 16.6 GB vs 8 GB

Максимальная температура ядра	100 vs 90°C
Максимальный размер памяти	16.6 GB vs 8 GB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron P4505

Название	Intel Celeron B810E	Intel Celeron P4505
PassMark - Single thread mark		820
PassMark - CPU mark		689

Сравнение характеристик

	Intel Celeron B810E	Intel Celeron P4505
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Arrandale
Дата выпуска	Q2'11	Q1'10
Место в рейтинге	not rated	2440
Processor Number	B810E	P4505
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.60 GHz	1.86 GHz
Технологический процесс	32 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100	90°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла		81 mm2
Количество транзисторов		382 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s	17.1 GB/s
Максимальный размер памяти	16.6 GB	8 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR3 800/1066
Графика
Graphics base frequency	650 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	667 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	BGA 34mmX28mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1X16, 2X8
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)