Intel Celeron B810E vs Intel Celeron P4505
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron B810E и Intel Celeron P4505 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron B810E
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 vs 90°C
- Максимальный размер памяти больше в 2.1 раз(а): 16.6 GB vs 8 GB
| Максимальная температура ядра | 100 vs 90°C |
| Максимальный размер памяти | 16.6 GB vs 8 GB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron P4505
| Название | Intel Celeron B810E | Intel Celeron P4505 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 820 | |
| PassMark - CPU mark | 689 |
Сравнение характеристик
| Intel Celeron B810E | Intel Celeron P4505 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Sandy Bridge | Arrandale |
| Дата выпуска | Q2'11 | Q1'10 |
| Место в рейтинге | not rated | 2534 |
| Номер процессора | B810E | P4505 |
| Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Статус | Launched | Launched |
| Применимость | Embedded | Mobile |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.60 GHz | 1.86 GHz |
| Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
| Максимальная температура ядра | 100 | 90°C |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | 2 |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Площадь кристалла | 81 mm2 | |
| Количество транзисторов | 382 million | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | 17.1 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 16.6 GB | 8 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 800/1066 |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 650 MHz | 500 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 667 MHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
| SDVO | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | BGA 34mmX28mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | BGA1288 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1X16, 2X8 |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||