Intel Celeron B810E versus Intel Celeron G470
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron B810E et Intel Celeron G470 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron B810E
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 53% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 65.5°C
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Température de noyau maximale | 100 versus 65.5°C |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G470
- Environ 93% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.6 GB
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16.6 GB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron G470
Nom | Intel Celeron B810E | Intel Celeron G470 |
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PassMark - Single thread mark | 837 | |
PassMark - CPU mark | 570 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron B810E | Intel Celeron G470 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q2'11 | Q2'13 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2509 |
Processor Number | B810E | G470 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.00 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100 | 65.5°C |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 17 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
SDVO | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |