Intel Celeron D 330 versus AMD Athlon XP-M 3000+
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron D 330 et AMD Athlon XP-M 3000+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron D 330
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 5 mois plus tard
- Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.66 GHz versus 2.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
Date de sortie | June 2004 versus January 2001 |
Fréquence maximale | 2.66 GHz versus 2.2 GHz |
Processus de fabrication | 90 nm versus 130 nm |
Raisons pour considerer le AMD Athlon XP-M 3000+
- 8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 62% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 73 Watt
Cache L1 | 128 KB versus 16 KB |
Cache L2 | 512 KB versus 256 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 73 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron D 330
CPU 2: AMD Athlon XP-M 3000+
Nom | Intel Celeron D 330 | AMD Athlon XP-M 3000+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 561 | |
PassMark - CPU mark | 365 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron D 330 | AMD Athlon XP-M 3000+ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Prescott | Barton |
Date de sortie | June 2004 | January 2001 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2916 |
Processor Number | 330 | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Laptop |
Performance |
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Base frequency | 2.66 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Taille de dé | 112 mm2 | 101 mm |
Cache L1 | 16 KB | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 67°C | |
Fréquence maximale | 2.66 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 125 million | 63 million |
Rangée de tension VID | 1.250V-1.400V | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Prise courants soutenu | PPGA478 | A |
Thermal Design Power (TDP) | 73 Watt | 45 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |