Intel Celeron D 330 vs AMD Athlon XP-M 3000+
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron D 330 y AMD Athlon XP-M 3000+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron D 330
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 2.66 GHz vs 2.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
Fecha de lanzamiento | June 2004 vs January 2001 |
Frecuencia máxima | 2.66 GHz vs 2.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 130 nm |
Razones para considerar el AMD Athlon XP-M 3000+
- 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 62% más bajo: 45 Watt vs 73 Watt
Caché L1 | 128 KB vs 16 KB |
Caché L2 | 512 KB vs 256 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 73 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron D 330
CPU 2: AMD Athlon XP-M 3000+
Nombre | Intel Celeron D 330 | AMD Athlon XP-M 3000+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 561 | |
PassMark - CPU mark | 365 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron D 330 | AMD Athlon XP-M 3000+ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Barton |
Fecha de lanzamiento | June 2004 | January 2001 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2916 |
Processor Number | 330 | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | Laptop |
Desempeño |
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Base frequency | 2.66 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Troquel | 112 mm2 | 101 mm |
Caché L1 | 16 KB | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 130 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 67°C | |
Frecuencia máxima | 2.66 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 125 million | 63 million |
Rango de voltaje VID | 1.250V-1.400V | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Zócalos soportados | PPGA478 | A |
Diseño energético térmico (TDP) | 73 Watt | 45 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |