Intel Celeron D 330 vs AMD Athlon XP-M 3000+
Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 330 und AMD Athlon XP-M 3000+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 330
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 2.66 GHz vs 2.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
Startdatum | June 2004 vs January 2001 |
Maximale Frequenz | 2.66 GHz vs 2.2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm vs 130 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP-M 3000+
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 62% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 73 Watt
L1 Cache | 128 KB vs 16 KB |
L2 Cache | 512 KB vs 256 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 73 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron D 330
CPU 2: AMD Athlon XP-M 3000+
Name | Intel Celeron D 330 | AMD Athlon XP-M 3000+ |
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PassMark - Single thread mark | 561 | |
PassMark - CPU mark | 365 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron D 330 | AMD Athlon XP-M 3000+ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Prescott | Barton |
Startdatum | June 2004 | January 2001 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2916 |
Processor Number | 330 | |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Laptop |
Leistung |
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Base frequency | 2.66 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Matrizengröße | 112 mm2 | 101 mm |
L1 Cache | 16 KB | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 130 nm |
Maximale Kerntemperatur | 67°C | |
Maximale Frequenz | 2.66 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 125 million | 63 million |
VID-Spannungsbereich | 1.250V-1.400V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | A |
Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt | 45 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |