Intel Celeron G3900E versus AMD A8-5550M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900E et AMD A8-5550M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900E

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • Environ 44% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1499 versus 1039
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2034 versus 1869
Caractéristiques
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1499 versus 1039
PassMark - CPU mark 2034 versus 1869

Raisons pour considerer le AMD A8-5550M

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: AMD A8-5550M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1499
1039
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2034
1869
Nom Intel Celeron G3900E AMD A8-5550M
PassMark - Single thread mark 1499 1039
PassMark - CPU mark 2034 1869
Geekbench 4 - Single Core 369
Geekbench 4 - Multi-Core 924
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.83
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 7.997
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.148
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 10.477
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.546
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 634
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2542
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 6126
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 634
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2542
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 6126

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G3900E AMD A8-5550M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Richland
Date de sortie Q1'16 12 March 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1723 1710
Processor Number G3900E
Série Intel® Celeron® Processor G Series AMD A-Series
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 4
Taille de dé 246 mm
Cache L1 128 KB (per core)
Cache L2 4096 KB
Température maximale de la caisse (TCase) 71 °C
Fréquence maximale 3.1 GHz
Compte de transistor 1178 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3

Graphiques

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 510

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 FS1r2
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)