Intel Celeron G3900E vs AMD A8-5550M

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G3900E und AMD A8-5550M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G3900E

AMD A8-5550M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3900E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1499 vs 1039
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2034 vs 1869

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1499 vs 1039
PassMark - CPU mark	2034 vs 1869

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-5550M

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2

Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G3900E
CPU 2: AMD A8-5550M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1499

1039

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2034

1869

Name	Intel Celeron G3900E	AMD A8-5550M
PassMark - Single thread mark	1499	1039
PassMark - CPU mark	2034	1869
Geekbench 4 - Single Core		369
Geekbench 4 - Multi-Core		924
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.83
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		7.997
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.148
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		10.477
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.546
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		634
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2542
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6126
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		634
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2542
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6126

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G3900E	AMD A8-5550M
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Richland
Startdatum	Q1'16	12 March 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1723	1711
Processor Number	G3900E
Serie	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD A-Series
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2	4
Matrizengröße		246 mm
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		4096 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Maximale Frequenz		3.1 GHz
Anzahl der Transistoren		1178 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3
Grafik
Device ID	0x1902
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 510
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	42mm x 28mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1440	FS1r2
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)