Intel Celeron G3900T vs AMD PRO A4-8350B

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3900T y AMD PRO A4-8350B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G3900T

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
  • Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1512 vs 1437
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1935 vs 1690
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 28 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1512 vs 1437
PassMark - CPU mark 1935 vs 1690

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G3900T
CPU 2: AMD PRO A4-8350B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1512
1437
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1935
1690
Nombre Intel Celeron G3900T AMD PRO A4-8350B
PassMark - Single thread mark 1512 1437
PassMark - CPU mark 1935 1690
Geekbench 4 - Single Core 3006
Geekbench 4 - Multi-Core 4891
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1213
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1213
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2028
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2028
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5655
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5655

Comparar especificaciones

Intel Celeron G3900T AMD PRO A4-8350B

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake
Fecha de lanzamiento Q4'15
Lugar en calificación por desempeño 1089 1100
Processor Number G3900T
Series Intel® Celeron® Processor G Series AMD PRO A-Series A4 APU for Desktops
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
Family AMD PRO A-Series Processors
OPN Tray AD835BYBI23JC
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, Windows 7 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.60 GHz 3.5 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 28 nm
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Compute Cores 6
Caché L2 1 MB
Temperatura máxima del núcleo 71.30°C
Frecuencia máxima 3.9 GHz
Number of GPU cores 4
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Supported memory frequency 1866 MHz

Gráficos

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 510 AMD Radeon R5 Graphics
Enduro
Frecuencia gráfica máxima 757 MHz
Número de núcleos iGPU 256
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12 12
OpenGL 4.4
Vulkan

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)
Configurable TDP 45 Watt/65 Watt
Zócalos soportados FM2+

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD Mantle API
DualGraphics
Enhanced Virus Protection (EVP)
FreeSync
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
PowerTune
RAID
System Image Stability
TrueAudio

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0