Intel Celeron G3900TE versus AMD A10-9620P
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900TE et AMD A10-9620P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1402 versus 1266
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 14 nm versus 28 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1402 versus 1266 |
Raisons pour considerer le AMD A10-9620P
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2535 versus 1850
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2535 versus 1850 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: AMD A10-9620P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G3900TE | AMD A10-9620P |
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PassMark - Single thread mark | 1402 | 1266 |
PassMark - CPU mark | 1850 | 2535 |
Geekbench 4 - Single Core | 384 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1040 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 983 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 887 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4373 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 983 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 887 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4373 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G3900TE | AMD A10-9620P | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Bristol Ridge |
Date de sortie | Q4'15 | 1 January 2017 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1819 | 1805 |
Processor Number | G3900TE | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | Bristol Ridge |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Processus de fabrication | 14 nm | 28 nm |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Taille de dé | 250 mm | |
Cache L2 | 2 MB | |
Température de noyau maximale | 90 °C | |
Fréquence maximale | 3.4 GHz | |
Compte de transistor | 3100 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Graphiques |
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Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 510 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |