Apple A11 Bionic versus Intel Celeron G3900TE
Analyse comparative des processeurs Apple A11 Bionic et Intel Celeron G3900TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Apple A11 Bionic
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 4 plus de fils: 6 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 4.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 35 Watt
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4420 versus 1850
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Nombre de fils | 6 versus 2 |
Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 8 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4420 versus 1850 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900TE
- 21.3x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 3 GB
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1402 versus 1325
Caractéristiques | |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 3 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1402 versus 1325 |
Comparer les références
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Celeron G3900TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE |
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PassMark - Single thread mark | 1325 | 1402 |
PassMark - CPU mark | 4420 | 1850 |
Comparer les caractéristiques
Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Monsoon/Mistral | Skylake |
Date de sortie | 22 Sep 2017 | Q4'15 |
OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1819 | 1820 |
Processor Number | APL1W72 | G3900TE |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 1.19 GHz | 2.30 GHz |
Cache L1 | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | |
Cache L2 | 8 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 2.39 GHz | |
Nombre de noyaux | 6 | 2 |
Nombre de fils | 6 | 2 |
Compte de transistor | 4.3 billion | |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 3 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR4X-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 12 | |
Graphics base frequency | 1066 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 3 | |
Device ID | 0x1902 | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 510 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |