Intel Celeron G3900TE versus Intel Core 2 Duo P9500

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3900TE et Intel Core 2 Duo P9500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G3900TE

versus

Intel Core 2 Duo P9500

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900TE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1402 versus 1057
Environ 86% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1850 versus 993

Caractéristiques
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1402 versus 1057
PassMark - CPU mark	1850 versus 993

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo P9500

Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P9500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1402

1057

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1850

993

Nom	Intel Celeron G3900TE	Intel Core 2 Duo P9500
PassMark - Single thread mark	1402	1057
PassMark - CPU mark	1850	993
Geekbench 4 - Single Core		1619
Geekbench 4 - Multi-Core		2630

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G3900TE	Intel Core 2 Duo P9500
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Penryn
Date de sortie	Q4'15	15 July 2008
Position dans l’évaluation de la performance	1820	1827
Numéro du processeur	G3900TE	P9500
Série	Intel® Celeron® Processor G Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Launched	Discontinued
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$348
Prix maintenant		$998.99
Valeur pour le prix (0-100)		0.52
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.30 GHz	2.53 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	1066 MHz FSB
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Taille de dé		107 mm2
Front-side bus (FSB)		1066 MHz
Cache L1		128 KB
Cache L2		6134 KB
Température de noyau maximale		105°C
Fréquence maximale		2.53 GHz
Compte de transistor		410 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Graphiques
Device ID	0x1902
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 510
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCLGA1151	PGA478, BGA479
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	25 Watt
Thermal Solution	PCG 2015A (35W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)