Intel Celeron G6900T versus AMD Ryzen Embedded V1807B

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G6900T et AMD Ryzen Embedded V1807B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G6900T

versus

AMD Ryzen Embedded V1807B

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G6900T

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 54% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 54 Watt
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2343 versus 2213

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2022 versus February 2018
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	2.5 MB versus 512 KB (per core)
Cache L3	4 MB versus 2048 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 54 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2343 versus 2213

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1807B

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
3.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8553 versus 4003

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Cache L1	128 KB (per core) versus 160 KB
Référence
PassMark - CPU mark	8553 versus 4003

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G6900T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1807B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2343

2213

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4003

8553

Nom	Intel Celeron G6900T	AMD Ryzen Embedded V1807B
PassMark - Single thread mark	2343	2213
PassMark - CPU mark	4003	8553
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2949
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2949
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1051
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1051
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3722
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3722

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G6900T	AMD Ryzen Embedded V1807B
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Zen
Date de sortie	4 Jan 2022	February 2018
Prix de sortie (MSRP)	$50
Position dans l’évaluation de la performance	1105	1103
Processor Number	G6900T
Série	Intel Celeron Processor G Series
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	160 KB	128 KB (per core)
Cache L2	2.5 MB	512 KB (per core)
Cache L3	4 MB	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	2
Taille de dé		246 mm
Fréquence maximale		3.35 GHz
Compte de transistor		4950 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4
Graphiques
Device ID	0x4693
Unités d’éxécution	16
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 710
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	54 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)