Intel Celeron G6900T versus AMD Ryzen Embedded V1807B

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G6900T et AMD Ryzen Embedded V1807B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G6900T

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 54% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 54 Watt
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2320 versus 2213
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2022 versus February 2018
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 2.5 MB versus 512 KB (per core)
Cache L3 4 MB versus 2048 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 54 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2320 versus 2213

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1807B

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 3.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8553 versus 3919
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Cache L1 128 KB (per core) versus 160 KB
Référence
PassMark - CPU mark 8553 versus 3919

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G6900T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1807B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2320
2213
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3919
8553
Nom Intel Celeron G6900T AMD Ryzen Embedded V1807B
PassMark - Single thread mark 2320 2213
PassMark - CPU mark 3919 8553
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2949
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2949
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1051
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1051
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3722
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3722

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G6900T AMD Ryzen Embedded V1807B

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Zen
Date de sortie 4 Jan 2022 February 2018
Prix de sortie (MSRP) $50
Position dans l’évaluation de la performance 1113 1102
Processor Number G6900T
Série Intel Celeron Processor G Series
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 160 KB 128 KB (per core)
Cache L2 2.5 MB 512 KB (per core)
Cache L3 4 MB 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2
Taille de dé 246 mm
Fréquence maximale 3.35 GHz
Compte de transistor 4950 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4

Graphiques

Device ID 0x4693
Unités d’éxécution 16
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 710

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 54 Watt
Thermal Solution PCG 2020D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)